1、市场规模突破2000亿元,继续呈高速增长态势2003年中国集成电路市场销售额达到2074.1亿,比上年增长高达41.0%,为近三年来的最快增长速度;国内集成电路总产量首次突破100亿块,达到134.1亿块,全行业共实现销售收入351.4亿元,与上年同比增长30.9%。因素：全球计算机、手机、消费家电等电子整机产品的需求全面复苏。在全球电子产品需求市场继续呈快速回升态势的前提下,2004年中国集成电路市场预计仍保持40～45%的增长。（数据来源：中
1、市场规模突破2000亿元,继续呈高速增长态势
2003年中国集成电路市场销售额达到2074.1亿, 比上年增长高达41.0%,为近三年来的最快增长速度;国内集成电路总产量首次突破
100亿块,达到134.1亿块,全行业共实现销售收入351.4亿元,与上年同比增长30.9%。
因素：全球计算机、
手机、消费家电等
电子整机产品的需求全面复苏。
在全球电子产品需求市场继续呈快速回升态势的前提下,
2004年中国集成电路市场预计仍保持
40～45%的增长。
（数据来源：中国半导体协会／CCID）
2、
IC设计业规模翻番,设计机构增数放缓
中国集成电路设计业产值在2003年翻了一番,从
2002年的21.6亿元增长到了2003年的44.9亿元,同比成长108% 。目前中国IC设计业在整个半导体产业中所占比重从2002年的8.0%已上升到2003年的13.2%。
全国集成电路设计业单位总数2003年达到了463家, 其中年销售额过亿元的企业已有
11家,而在2002年同期过亿元的只有7家。预示着中国IC设计公司开始打破普遍规模偏小的格局,由量的扩张逐渐转向规模经营。
2004年中国IC设计产业销售额将达到75.6亿元。
（数据来源：中国半导体协会／CCID）
3、半导体制造产能持续上升
针对国内庞大的市场潜力和良好的制造环境性价比,海内外企业对在中国半导体制造和封装领域的投资居高不下,形成中国半导体产能在全球半导体制造市场的市占率将从目前的9%增至
15%,预计到2005年将超过20%。
在半导体封装与装配平方英尺方面,中国已名列世界第4位,排在日本、中国TW、马来西亚之后。2002年,中国封装市场已达到36亿美元,年封装能力达到401亿件。
国内最早建成的8英寸芯片制造商--华虹
NEC、中芯国际继续积极寻求整合国内芯片代工产能资源的机会。中芯国际2003年通过换股方式取得摩托罗拉天津MOS17生产线。华虹NEC也以类似方式获得上海贝岭的8英寸芯片生产线设施和相关的配套设备。
以宏力、苏州和舰、台积电（上海）等具有台资背景的芯片制造项目完成在大陆投资的基本布局,预示着TW半导体制造业将进一步利用大陆的资源,参与在大陆和国际两个市场的竞争。
欧美半导体制造商在继续将在东南亚的封装厂向中国转移的同时, 投资半导体前道工序的项目也在涌现。美国
SPS超级半导体公司在北京、美国COC科技在杭州山着手实施8英寸投资项目。
（数据来源：Semiconductor Interna
tional/iSuppli）
4、跨国公司强化在中国本土的资源布局
随着中国国内市场需求规模和中国设计资源的日益扩大,越来越多的跨国公司加速调整对中国市场的经营和投资战略,强化在中国本土的资源布局。
将中国业务总部甚至亚太区总部从香港或新加坡转移到上海或北京,在内部管理部门起用或培养更多的国内本土人才,提高在中国本土的决策效率。NS、Infineon、
AMD等在上海设立了中国总部。
