优越的电气性能
诸如蜂窝电话等移动设备都具有数据或音频接口连接外部器件,如麦克风、音乐播放器、摄像头、外部存储器或者多媒体卡。所有这些I/O接口被认为是传导和辐射EMI以及ESD等干扰的潜在来源和引入点,必须完全抑制这些干扰。
图2 抑制ESD的基本ZRZ单元结构的等效原理图
图4USB滤波在移动电话实现的原理
图4是电路实现原理(EMIF02-USB01)的例子,所有提及的功能集成在倒装芯片封装2.6mm2的硅片上。
与SOT-323相比,倒装芯片封装可节省40%的电路板空间,并具有较高的滤波特性。
USB连线终端负载可以通过串联电阻到数据线来实现。这些电阻匹配USB电缆阻抗,以便保证适当的负载,维持信号的完整性。
D+和D-线需要上拉电阻来识别设备是全速还是低速设备。使用IPAD技术,这些电阻集成在硅片上,满足USB1.1指标中5%精度的要求。
在这个例子中,低通滤波器由串联电阻和与I/O线并联的双钳位二极管组成。这一结构中,RC滤波网络在1GHz时的频率衰减为-25dB。
除了辐射EMI功能,上面例子中的电路通过了在每个I/O数据线上放置ESD双向二极管而进行的IEC61000-4-5的4级测试。
USB应用的设计对满足ESD和EMI滤波标准的要求非常关键。采用倒装芯片封装的IPAD可以使手机具有USB连接,并且满足相应的标准,提供全集成方案,同时包括阻抗匹配、上拉电阻。而且,优化硅片结构设计可以达到USB1.1指标所需的50pF电容的要求。