由中国电子学会生产技术学分会（CIE-CEPS）与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）将于今年8月30日-9月2日于深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响,是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。
本届活动适应电子产业全球发展趋势和广大厂商要求,加大活动在全球的推广力度,截止到目前为止,大会已吸引了来自全球包括三星半导体（Samsung）、飞利浦半导体（Philips）、德州仪器（TI）、飞思卡尔半导体（Freescale）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、快捷半导体（Fairchild）、意法半导体（ST）等在内的主要IDM厂商参会,大会组委会收到了合乎要求的论文达160篇之多,据组委会透露 ,这些IDM厂商将在本届研讨会中发表"''More than Moore'' Opportunities and Challenges"、"The development of electronics packaging technologies in SAMSUNG"、"Introduction of JIS Related to Lead-free Solder and Soldering"、"Electronic Packaging Needs for Solid-state Lighting"、"Review of Advanced Electronics Packaging Technology"等精彩演讲。（金萧）

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