CEA（法国原子能委员会）与Crolles2联盟签订了一个为期四年的研发合同（2004—2007）,Crolles2联盟的三个合作伙伴分别是意法半导体、飞利浦和原为摩托罗拉半导体产品部的摩托罗子公司Freescale半导体有限公司。这项协议预计四方将在300mm圆晶片上合作开发45nm、32nm以及32nm以下CMOS节点的纳电子技术。--这项研究项目由CEA-Leti（CEA电子信息技术实验室）在一个新的300mm制造厂完成,这个被称为Nanotec300（纳米技术300）的新厂区位
CEA（法国原子能委员会）与Crolles2联盟签订了一个为期四年的研发合同（
2004—2007）,Crolles2联盟的三个合作伙伴分别是意法半导体、飞利浦和原为摩托罗拉半导体产品部的摩托罗子公司Freescale半导体有限公司。这项协议预计四方将在
300mm圆晶片上合作开发45nm、32nm以及32nm以下
CMOS节点的纳电子技术。
--这项研究项目由CEA-Leti（CEA电子信息技术实验室）在一个新的300mm制造厂完成,这个被称为Nanotec 300（纳米技术300）的新厂区位于格靳诺布尔市,
2004年4月
22日举行了落成典礼。新厂区包括1000平方米的洁净室和在300mm圆晶片上制造、晶质鉴定和测量电子器件如晶体管的各种设备。研究活动涵盖四个领域：高级图形形成、前端材料和工序、高级器件、后端材料和工序。这项研究活动将由CEA与Crolles2联盟的三个作伙伴以及其现有的研究伙伴联合进行,包括比利时Leuven IMEC和美国德州奥斯丁
DanNoble中心。
--这项协议是CEA-Leti与意法半导体（
ST）在格靳诺布尔地区达成的就200毫米圆晶片CMOS研究计划的继续。作为这项长期合作的一部分,两个实验室的研究员及两个制造厂的圆晶片可以永久互换,标准的CMOS工序在Crolles完成,而较高级的技术在附近的CEA-Leti制造厂进行,从而优化了整体研究的投资。新的协议将采用与此相似的做法。
