移动电话连接新技术
---随着第三代移动电话技术的来临,正在通电话时的掉线现象会显著减少,接收效果也会明显提高。然而,3G的吸引力看起来更多地来自其视觉功能及相关特性,在语音通话这一基本功能上并没有什么了不起的改进。
在新的3G翻盖式手机中,通过单独的液晶显示子屏幕,你不用打开电话就可以知道是谁打来的。利用内置的数码相机和无线互联网,人们可以交换其视觉感受;通过一些软件,你可以尽情享用扩音器和PDA功能。
举足轻重的手机连接器
---仅仅从手机外表,用户并不会了解手机发展面临的一个关键问题,那就是,所有这些增强功能的组件（如照相机模块、麦克风、听筒等）、按键板和辅助的PC板是如何与主板相连并进行通信。也就是说,这代表着一种趋势,它包含着两个相互矛盾的因素,即如何在一个更小的封装尺寸内部署更多更强的、有特色的增强功能组件。
---使这一趋势顺利发展关键在于连接,其首要也是最重要的特点是小尺寸,其次就是设计的灵活性。小尺寸一般是就间距和高度而言的。
---0.50mm间距是现在零拨插力式和板与板连接器的标准。而连接主板的连接器高度规范是1.50到2.00mm。然而这些连接器并不结实耐用,在冲击和振动试验中往往最先断裂或开裂。
---为减少累计公差以便与0.5mm的间距相一致,这些新的细密间距的板到板类型使得用户只能采用一对耦合连接器将相应的板面排列一致。设计和加工这些连接器所需的时间和费用在3G时代带来了另一个新趋势,那就是新的设计必须在更短的时间内完成。
弹性连接器技术
---令人高兴的是,弹性连接器技术为此提供了解决方案,它可以提供便宜、结实耐用的连接和低廉的加工费用,并且使得制作原型和生产的时间更短,从而使公司可以在市场上抢占先机。举例来说,利用弹性连接器的先进技术,做出了高度仅为0.35mm的连接端子,这就使得芯片而不是连接器成为了限制因素。
---由于机械一致性的公差限制,通过采用光学配准技术,0.50mm焊盘间距的连接已经得以实现,然而弹性连接器在不牺牲空间的情况下可以容许更宽的间距,比如从0.80～1.0mm。当连接到两排焊盘时,弹性连接器并不需要1.0～2.0的死区,这个死区一般位于排与排之间或双排机械式连接器的端点位置。相对于机械式连接器来讲,弹性连接器占用更少的板面空间。
---使用弹性连接器实现这种连接的一种方法是,将多排焊盘连上一个单独的多路弹性导电条。很多设计者对基于0.50mm间距的双排机械式连接器已经很熟悉了,然而这种方法的缺点是,它在中心和端子部分留下了1到2mm死区。
---使用弹性连接器至少可以往这个区域增加单独的一排额外接点,在不牺牲板面空间的情况下,允许焊盘间距增加一些,从而提高其可靠性。弹性连接器在手机上的成功应用已经超过了10年,主要被用来连接按键板、听筒、麦克风、辅助PC板和LCD模板等。
---使用这种连接,不需要为了装配连接器而改动现有的结构,所以这种技术在成本上很合算。
---通过硬度更低一些的多层导电微粒的采用,目前向市场供应的弹性连接器足可以实现稳定可靠的连接。这比原先的弹性连接器改进了不少。原来的弹性连接器采用电线作导体,由于电线易折,且其接点易虚焊或脱落,人们对其接点的稳定性总是难以放心。
---另一方面,填充微粒的弹性连接器与表面一致性很高,并且通过在导电层里的大量微粒与焊盘的连接和多层导电层本身,使得连接点得到了更大的冗余。目前,基准弹性连接器每个接点的典型电阻是30m
