聚焦SEMICONChina2004 2012/3/1
3月,上海,800多家半导体设备与材料供应商汇聚在新国际博览中心,向来自全国各地的超过15500名半导体制造工程师展示各自领先的产品与技术。今年的SEMICONChina不再仅是AppliedMaterials、TEL、ASML等顶级半导体前道设备厂商“秀”的舞台,ESEC、Credence、以及七星华创等封装、测试和国内领先设备供应商也搭建了精美的立体展台,展示公司的形象,吸引观众的眼球。“目前每4块晶圆中就有一片来自于大中国（包括中国大陆和TW）。10年后,一
3月,上海,800多家半导体设备与材料供应商汇聚在新国际博览中心,向来自全国各地的超过15500名半导体制造工程师展示各自领先的产品与技术。今年的
SEMICON China不再仅是Applied Materials、
TEL、ASML等顶级半导体前道设备厂商“秀”的舞台,ESEC、Credence、以及七星华创等封装、测试和国内领先设备供应商也搭建了精美的立体展台,展示公司的形象,吸引观众的眼球。
“目前每4块晶圆中就有一片来自于大中国（包括中国大陆和TW）。
10年后,一半的晶圆将来自大中国。”在与
200多名来自世界各地的专家与工程师共同坐在研讨会场,倾听Applied Materials 应用材料公司执行副总裁王宁国博士对全球和中国半导体制造产业的精辟分析时,我再次感受到了中国市场的巨大潜力。
在IC Insights公布的
2003年世界10大纯晶圆代工厂商排名中, 中芯国际（SMIC）、华虹
NEC（HHNEC）、上海先进（ASMC）分列第4、7和10位,中国半导体制造产业的快速扩张吸引了全球设备与材料供应商的目光。到
2010年,中国半导体制造业产值将达到234亿美元,是2003年的9.4倍,2010年相关生产设备的需求将是2003年的5.9倍,相关材料的需求将是2003年的6.5倍。（见图1）
图1 中国半导体产业未来发展示意图 （资料来源：Dataquest、Applied Materials、WSTS、SEMI）
领先技术的展示舞台
各大公司将最近推出了新设备与新材料在本届SEMICON China期间纷纷展示给了中国工程师。TEL带来了用于下一代
300mm制程的光阻涂布和显影装置CLEAN TRACK LITHIUS及其最新的光学式CD测定模式iODP100,ASML的TWINSCAN双平台步进和扫描系统模型被摆放在6号厅入口正对的第一个展台中间,EVG集团介绍了最新一代EVG150 全自动圆片喷雾涂胶系统,Honeywell Electronic Materials刚刚获得“Semiconductor International编辑评选最佳产品奖”的Equal Channel Angular Extrusion (ECAE) 溅镀靶也参加了展示。
Applied Materials应用材料公司在本届展会期间介绍了最新的SlimCell ECP铜电镀设备及
PVD、
CMP及刻蚀等设备,其中的一项重点产品是SEMVision
系列自动缺陷SEM检测仪,它是业界第一个
FIB(Focused Ion Beam)与自动检测SEM的集成系统,可以在SEM检测后立即进行FIB的在线缺陷鉴定。Applied Materials应用材料公司工艺检测和控制事业部Yogev Barak说：“由于采用了ClearCut专利技术,SEM到FIB工作距离非常短,检测的速度可以达到1000片/小时。系统还采用了MPSI（Multiple Perspective SEM Imaging）等先进的影像技术以及缺陷分类技术,可以快速鉴别缺陷类型。”
Yogev Barak（Applied Materials）：检测的关键在于找到正确的信息,而非提供海量的数据。
KLA-Tencor在本届SEMICON China展会期间将最新推出的产品悉数展列,包括业界第一个
电子束检测设备e30,针对90nm制程设计的光掩膜版检测系
