2004年春季的英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum）带我们走进了信息的世界,WiMAX等无线技术实现了随时随地轻松沟通,为工作提供了更大的随意性;计算速度的提高使通讯和企业级管理更加便捷,未来的数字家庭实现了任何时间、任何地点、任何设备上的内容互通。而支持这一切的核心是芯片技术的发展。"成为上帝一定很无聊,因为他无所不知,无处探索。"Intel执行副总裁兼通信产品部总经理的一句笑谈概括了35年来Intel在芯片领域探索的
2004年春季的英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum）带我们走进了信息的世界,WiMAX等无线技术实现了随时随地轻松沟通,为工作提供了更大的随意性;计算速度的提高使通讯和企业级管理更加便捷,未来的数字家庭实现了任何时间、任何地点、任何设备上的内容互通。而支持这一切的核心是芯片技术的发展。
"成为上帝一定很无聊,因为他无所不知,无处探索。"Intel执行副总裁兼通信产品部总经理的一句笑谈概括了35年来Intel在芯片领域探索的脚步。1965年4月19日, Gordan Moore在"Electronics"上发表了文章,预测未来十年,芯片上晶体管的数量每年都会增长一倍,这一预测即为我们熟知的"摩尔定律"。30多年来,摩尔定律一直引领着半导体行业向前发展,推动着性能的提高,芯片体积的缩小和价格的降低。1965年,每个芯片只能集成30个晶体管,而今90nm芯片已经量产,一枚芯片已能集成数百万甚至数十亿个晶体管,再加上日益提高的复杂性和融合度,带来了更多的机会把摩尔定律推广到了更广阔的技术、应用和产品领域 。Intel院士Steve Pawlowski预测万亿次（Tera）时代单芯片上将集成64个微处理器。
1970年,当第一个1K DRAM在Intel诞生时,人们难以相象而今已达到1G的
内存,而半导体的设计与加工技术还在从今天的90nm向前延伸。
2010年,Intel将实现32nm工艺,令人难以置信的
15nm超小型晶体管预计也将于2010年末投入生产。随着芯片性能的提高,运算速度的提升,人类即将进入万亿次时代, "芯片的处理能力（
power）、内存延时（Memory Latency）和互连阻容延迟（Interconnect RC Delay）已成为了限制芯片性能提高的主要阻碍。" Steve Pawlowski说。 而克服阻碍就成为了半导体及相关技术所面临的挑战。
探索未来的征程,技术的储备与开放的思想是必要条件。在科学家看来,只要有市场的需求就可能用技术去实现。
纳米时代的半导体加工技术是挑战之一。在晶体管栅极宽度小于70nm的奔腾4处理器推出以来,小于
100nm的大容量结构已成为现实。而今最小的晶体管已经缩小到了3个原子的大小。为了实现更细的线宽,光刻等半导体制备技术的提升必不可少,与半导体设备与材料厂商合作已成为在制造技术方面取得创新的必然。
Intel预测,
99％的无线通信终端芯片在2008年都将实现数字化。而数字芯片的更大规模的应用必将导致芯片体积的减小,尽量减少模拟芯片的数量,缩短模拟到数字转换的过程是研究的主要课题。在日前的Wireless Ventures 会议上, Intel还不张扬的展示了第一个用于
手机的集成了
40个无源器件的MEMS
模块,它的出现将手机的体积又减小了2/3。 MEMS CMOS工艺在未来几年的大规模实现将方便我们用半导体技术大规模缩小机械元件的尺寸。今年二月,Intel在"Nature"杂志发表了文章,宣布具备了在标准芯片上制造快速硅光子模块的能力,可在电脑、服务器、
其它电子设备和计算机内部实现超低成本的高带宽
光纤连接,这一技术在市场成熟时即将实用化。而全球碳纳米管的技术研发一直没有中断。在数字化无线集成领域引入摩尔定律将革命性的改变通信终端与设备的概念,实现超小型化、超高速互连、超高速运算需要我们付出时间、精力和相象。
