传输延迟测试条件 | 30pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 1.25mm | |
封装类型 | SSOP | |
尺寸 | 2 x 1.25 x 0.9mm | |
引脚数目 | 5 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大低电平输出电流 | 8mA | |
最大工作电源电压 | 3.6 V | |
最大高电平输出电流 | -8mA | |
最小工作电源电压 | 0.9 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 10.7 ns @ 1.65 V → 1.95 V, 15.8 ns @ 1.4 V → 1.6 V, 35.7 ns @ 1.1 V → 1.3 V, 5.2 ns @ 3 V → 3.6 V, 6.9 ns @ 2.3 V → 2.7 V | |
最高工作温度 | +85 °C | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
输入类型 | 施密特触发器 | |
输出类型 | 施密特触发器 | |
逻辑功能 | 逆变施密特触发器 | |
长度 | 2mm | |
高度 | 0.9mm |