传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 4.4mm | |
封装类型 | TSSOP | |
尺寸 | 6.9 x 4.4 x 1mm | |
引脚数目 | 20 | |
数据流方向 | 双向 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大低电平输出电流 | 8mA | |
最大工作电源电压 | 5.5 V | |
最大高电平输出电流 | -8mA | |
最小工作电源电压 | 2 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 11.9 ns @ 3.3 V | |
最高工作温度 | +85 °C | |
极性 | 非反相 | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
每片芯片通道数目 | 8 | |
输入电平 | CMOS | |
输出电平 | CMOS | |
逻辑功能 | 总线收发器 | |
逻辑系列 | VHC | |
长度 | 6.9mm | |
高度 | 1mm |