SN74CB3Q3306APWG,SN74CB3Q3306APWG|Texas Instruments代理分销-SN74CB3Q3306APWG原装现货,PDF下载
PDF查询| 传输延迟测试条件 | 50pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 4.4mm | |
| 封装类型 | TSSOP | |
| 尺寸 | 3 x 4.4 x 1.15mm | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最大低电平输出电流 | 64mA | |
| 最大导通电阻值 | 5Ω | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 最大静态电流 | 700μA | |
| 最大高电平输出电流 | -64mA | |
| 最小工作电源电压 | 2.3 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 0.2 ns @ 3.3 V | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 每片芯片的输出数目 | 2 | |
| 每片芯片输入数目 | 2 | |
| 逻辑系列 | CB3Q | |
| 配置 | 1 x 1:1 | |
| 长度 | 3mm | |
| 高度 | 1.15mm |
