传输延迟测试条件 | 30pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 2mm | |
封装类型 | VSSOP | |
尺寸 | 2.3 x 2 x 0.85mm | |
引脚数目 | 8 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大工作电源电压 | 3.6 V | |
最小工作电源电压 | 0.8 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 27 ns @ 1.2 V | |
最高工作温度 | +85 °C | |
极性 | 反相,非反相 | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
触发类型 | 上升沿 | |
设置/复位 | 设置/复位 | |
输入类型 | 单端 | |
输出信号类型 | 差分 | |
逻辑功能 | D 型 | |
逻辑系列 | AUP | |
长度 | 2.3mm | |
高度 | 0.85mm |