传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 6.2mm | |
封装类型 | TSSOP | |
尺寸 | 12.6 x 6.2 x 1.05mm | |
引脚数目 | 48 | |
数据流方向 | 双向 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大低电平输出电流 | 90mA | |
最大工作电源电压 | 5.5 V | |
最大高电平输出电流 | -64mA | |
最小工作电源电压 | 4.5 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 5.2ns | |
最高工作温度 | +85 °C | |
极性 | 非反相 | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
每片芯片通道数目 | 11 | |
输入电平 | ETL | |
输出电平 | TTL | |
逻辑功能 | 总线收发器 | |
逻辑系列 | 74ABT | |
长度 | 12.6mm | |
高度 | 1.05mm |