分差输入低阈值电压 | 50mV | |
分差输入高阈值电压 | -50mV | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 3.91mm | |
封装类型 | SOIC | |
尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm | |
引脚数目 | 16 | |
数据传输速率 | 400Mbit/s | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大工作电源电压 | 3.6 V | |
最小工作电源电压 | 3 V | |
最高工作温度 | +85 °C | |
每片芯片元件数目 | 2 | |
输入类型 | CMOS,ECL,LVCMOS,LVDS,LVECL,LVPECL,PECL | |
输出类型 | 接收器 | |
长度 | 9.9mm | |
驱动器数目 | 2 | |
高度 | 1.58mm |