SMBJ33C,SMBJ33C|Bourns代理分销-SMBJ33C原装现货,PDF下载
PDF查询| ESD保护 | 是 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 3.94mm | |
| 封装类型 | DO-214AA | |
| 尺寸 | 4.57 x 3.94 x 2.42mm | |
| 峰值脉冲功率耗散 | 600W | |
| 引脚数目 | 2 | |
| 方向类型 | 双向 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 最大反向待机电压 | 33V | |
| 最大反向漏电流 | 5μA | |
| 最大峰值脉冲电流 | 50A | |
| 最小击穿电压 | 36.7V | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 测试电流 | 1mA | |
| 配置 | 单 | |
| 长度 | 4.57mm | |
| 高度 | 2.42mm |
