数据列表 | P2010/20 Fact Sheet |
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产品相片 | 689-BBGA |
PCN Design/Specification | ESDHC Host Detect 13/Feb/2012 Bond Wire Material 11/Jun/2013 |
标准包装 | 135 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | 嵌入式 - 微处理器 |
系列 | QorIQ P2 |
包装 | 托盘 |
处理器类型 | e500 |
特性 | - |
速度 | 1.2GHz |
电压 | - |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 689-BBGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装 | 689-TEPBGA II(31x31) |