MCESL63V225M4X5.2,MCESL63V225M4X5.2|MULTICOMP代理分销-MCESL63V225M4X52原装现货,PDF下载
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MCESL63V225M4X5.2
- 电容 封装B 2.2uF 63V - MCESL63V225M4X52
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MCESL63V225M4X5.2
制造商型号:
MCESL63V225M4X5.2
制造商:
MULTICOMP
描述:
电容 封装B 2.2uF 63V
技术参考:
PDF查询
库存状态:
实时库存查询
所在地:
深圳全新原装现货
备注:
代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
订购热线:
400-900-3095, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
产品信息
电容 封装B 2.2uF 63V
产品范围: MULTICOMP - SL Series
电容: 2.2μF
电容容差: ± 20%
额定电压: 63V
电容封装类型: Radial Can - SMD
直径: 4mm
高度: 4.3mm
交流电纹波电流: 15mA
封装: 剪切带
寿命 @ 温度: 1000小时 @ 85°C
工作温度最小值: -40°C
工作温度最高值: 85°C
封装/箱盒: B
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
系列: ESL
手机网站相关详细信息:
MCESL63V225M4X5.2
旗下站点
www.szcwdz.cn
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型号: MCESL63V225M4X5.2 品牌: MULTICOMP 备注: 电容 封装B 2.2uF 63V
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Q Q:
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