数据列表 | ProASIC3 Flash |
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PCN Design/Specification | A3P250,A3P125 Wire 12/jan/2012 |
标准包装 | 24 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
系列 | ProASIC3 |
LAB/CLB 数 | - |
逻辑元件/单元数 | - |
总 RAM 位数 | 36864 |
I/O 数 | 151 |
栅极数 | 250000 |
电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 208-BFQFP |
供应商器件封装 | 208-PQFP(28x28) |