典型关断延迟时间 | 25 ns | |
典型接通延迟时间 | 13 ns | |
典型栅极电荷@Vgs | 25 nC V @ 10 | |
典型输入电容值@Vds | 640 pF V @ 25 | |
安装类型 | 通孔 | |
宽度 | 6.29mm | |
封装类型 | HexDIP,HVMDIP | |
尺寸 | 5 x 6.29 x 3.37mm | |
引脚数目 | 4 | |
最低工作温度 | -55 °C | |
最大功率耗散 | 1.3 W | |
最大栅源电压 | ±20 V | |
最大漏源电压 | 60 V | |
最大漏源电阻值 | 0.1 Ω | |
最大连续漏极电流 | 2.5 A | |
最高工作温度 | +175 °C | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
类别 | 功率 MOSFET | |
通道模式 | 增强 | |
通道类型 | N | |
配置 | 双漏极、单 | |
长度 | 5mm | |
高度 | 3.37mm |