产品目录绘图 : | HDAM Series |
标准包装 : | 1 |
系列 : | HD Mezz™ HDAM |
连接器类型 : | 高密度阵列,公形 |
位置数 : | 195 |
间距 : | 0.047" (1.20mm) |
行数 : | 13 |
安装类型 : | 表面贴装 |
特点 : | 板导轨 |
触点表面涂层 : | 金 |
触点涂层厚度 : | 30µin (0.76µm) |
包装 : | 托盘 |
配接层叠高度 : | 25mm, 35mm |
板上方高度 : | 0.964" (24.49mm) |