数据列表 | FDG6302P |
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产品相片 | SOT-363 PKG |
PCN Design/Specification | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 |
标准包装 | 3,000 |
类别 | 分立半导体产品 |
家庭 | FET - 阵列 |
系列 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
FET 类型 | 2 个 P 沟道(双) |
FET 功能 | 逻辑电平门 |
漏源极电压 (Vdss) | 25V |
电流 - 连续漏极 (Id)(25° C 时) | 140mA |
不同?Id、Vgs 时的?Rds On(最大值) | 10 欧姆 @ 140mA,4.5V |
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 250µA |
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) | 0.31nC @ 4.5V |
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) | 12pF @ 10V |
功率 - 最大值 | 300mW |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 |
供应商器件封装 | SC-70-6 |