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DS34S132GNA2+
- IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA - DS34S132GNA2
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DS34S132GNA2+
制造商型号:
DS34S132GNA2+
制造商:
Maxim Integrated
描述:
IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
技术参考:
PDF查询
库存状态:
实时库存查询
所在地:
深圳全新原装现货
备注:
代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
订购热线:
400-900-3095, QQ:
800152669
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sales@szcwdz.com
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产品信息
数据列表
DS34S132
标准包装
40
类别
集成电路 (IC)
家庭
接口 - 电信
系列
-
包装
托盘
功能
TDM-over-Packet(TDMoP)
接口
TDMoP
电路数
1
电压 - 电源
1.8V, 3.3V
电流 - 电源
-
功率 (W)
-
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
676-BGA
供应商器件封装
676-PBGA(27x27)
包括
-
手机网站相关详细信息:
DS34S132GNA2+
旗下站点
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相关详细信息:
DS34S132GNA2+
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www.szcwdz.com.cn
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型号: DS34S132GNA2+ 品牌: Maxim Integrated 备注: IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
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