标准包装 : | 1 |
系列 : | DP Array® DPAM |
连接器类型 : | 差分对阵列,公 |
位置数 : | 336 信号(168 对) |
间距 : | 0.085" (2.16mm) |
行数 : | 8 |
安装类型 : | 表面贴装 |
特点 : | 板导轨 |
触点表面涂层 : | 金 |
触点涂层厚度 : | 30µin (0.76µm) |
包装 : | 托盘 |
配接层叠高度 : | 17mm |
板上方高度 : | 0.538" (13.66mm) |