安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 1.5mm | |
封装类型 | Mini5 G3 B | |
尺寸 | 2.9 x 1.5 x 1.1mm | |
引脚数目 | 5 | |
晶体管类型 | NPN,PNP | |
最大功率耗散 | 300 mW | |
最大发射极-基极电压 | 7 (NPN) V, -7 (PNP) V | |
最大连续集电极电流 | 100 (NPN) mA, -100 (PNP) mA | |
最大集电极-发射极电压 | 50 (NPN) V, -50 (PNP) V | |
最大集电极-发射极饱和电压 | 0.3 (NPN) V, -0.5 (PNP) V | |
最小直流电流增益 | 210 (NPN),210 (PNP) | |
最高工作温度 | +150 °C | |
每片芯片元件数目 | 2 | |
配置 | 基极发射极、双 | |
长度 | 2.9mm | |
高度 | 1.1mm |