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产品信息

• 触键感应开发套件 PICDEM
• 硅芯制造商: Microchip
• 内核架构: PIC
• 内核子架构: PIC24
• 硅芯号: PIC24F
• 硅芯系列号: PIC24FJxxGBxxx
• 特点: 线路内串行编程(ICSP), 方向性接触板, 键盘与滑轨传感器
• SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
• 套件特点: 充电用时测量, 快速电容性触摸传感, 线路内串行编程(ICSP)能力
• 开发工具类型: 开发套件
• 微控制器支持系列: PIC24F
• 类型: 触摸传感器控制器

产地： US United States

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