CGB3B1X5R1C225K055AC,CGB3B1X5R1C225K055AC|TDK Corporation代理分销-CGB3B1X5R1C225K055AC原装现货,PDF下载
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CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603

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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2.2UF 16V 10% 0603

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Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85?? T/R

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Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% SMD 0603 85°C T/R - Tape and Reel (Alt: CGB3B1X5R1C225K055AC)

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CAP, MLCC, X5R, 2.2UF, 16V, 0603

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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2.2UF 16V 10% 0603

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CGB3B1X5R1C225K055AC|TDK CorporationCGB3B1X5R1C225K055AC
TDK Corporation
CAP CER 2.2UF 16V 10% X5R 0603
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TDK Corporation - CGB3B1X5R1C225K055AC - CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603
TDK Corporation
CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603

详细描述:2.2μF ±10% 16V 陶瓷电容器 X5R 0603(1608 公制)

型号:CGB3B1X5R1C225K055AC
仓库库存编号:445-7474-1-ND
别名:445-7474-1

无铅
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CGB3B1X5R1C225K055AC
TDK CGB3B1X5R1C225K055AC
2525220

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

(EN)
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CGB3B1X5R1C225K055AC
TDK CGB3B1X5R1C225K055AC
2522235

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

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产品描述 / 参考图片 制造商零件编号 / 制造商 / 库存编号 操作

TDK - CGB3B1X5R1C225K055AC - TDK CGB 系列 2.2μF 16 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGB3B1X5R1C225K055AC, ±10%容差, 0603封装

制造商零件编号:
CGB3B1X5R1C225K055AC
品牌:
TDK
库存编号:
915-9511
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声明:图片仅供参考,请以实物为准!
CGB3B1X5R1C225K055AC
制造商型号: CGB3B1X5R1C225K055AC
制造商: TDK Corporation
描述: CAP CER 2.2UF 16V 10% X5R 0603
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产品信息
数据列表 Ceramic Cap, MLCC Product Guide
CGB Series, Low Profile
CGB Series, Low Profile Spec
产品相片 CGB Series 0603
特色产品 CGB Series
PCN Part Number CGA,CGJ,CGB,CEU Series 30/Nov/2012
标准包装  4,000
类别电容器
家庭陶瓷电容器
系列CGB
包装  带卷 (TR)  
电容2.2µF
电压 - 额定16V
容差±10%
温度系数X5R
安装类型表面贴装,MLCC
工作温度-55°C ~ 85°C
应用通用
等级-
封装/外壳0603(1608 公制)
大小/尺寸0.063" 长x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
高度 - 安装(最大值)-
厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
引线间距-
特性小尺寸
引线型-
其它名称445-7474-2
C1608X5R1C225K/0.50

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