数据列表 | BSP50(51,52) |
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产品相片 | SOT223-3L |
特色产品 | NXP - I2C Interface |
PCN Design/Specification | Resin Hardener 02/Jul/2013 |
标准包装 | 1,000 |
类别 | 分立半导体产品 |
家庭 | 晶体管(BJT) - 单路 |
系列 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
晶体管类型 | NPN - 达林顿 |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 1A |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 60V |
不同?Ib、Ic 时的?Vce 饱和值(最大值) | 1.3V @ 500µA,500mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 50nA |
不同?Ic、Vce?时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 2000 @ 500mA,10V |
功率 - 最大值 | 1.25W |
频率 - 跃迁 | 200MHz |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-261-4,TO-261AA |
供应商器件封装 | SC-73 |
其它名称 | 568-6964-2 933986340115 BSP51 T/R BSP51 T/R-ND BSP51,115-ND BSP51115 |