数据列表 | BSP31(32,33) |
---|---|
产品相片 | SOT223-3L |
特色产品 | NXP - I2C Interface |
PCN Design/Specification | Resin Hardener 02/Jul/2013 |
标准包装 | 1,000 |
类别 | 分立半导体产品 |
家庭 | 晶体管(BJT) - 单路 |
系列 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
晶体管类型 | PNP |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 1A |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 80V |
不同?Ib、Ic 时的?Vce 饱和值(最大值) | 500mV @ 50mA,500mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | - |
不同?Ic、Vce?时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 40 @ 100mA,5V |
功率 - 最大值 | 1.3W |
频率 - 跃迁 | 100MHz |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-261-4,TO-261AA |
供应商器件封装 | SC-73 |
其它名称 | 568-6961-2 933981980115 BSP32 T/R BSP32 T/R-ND BSP32,115-ND BSP32115 |