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BP100-0.008-00-0606
- 绝缘片 Bond-Ply100系列 厚0.008英寸 12X12英寸 - BP1000008000606
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BP100-0.008-00-0606
制造商型号:
BP100-0.008-00-0606
制造商:
BERGQUIST
描述:
绝缘片 Bond-Ply100系列 厚0.008英寸 12X12英寸
技术参考:
PDF查询
库存状态:
实时库存查询
所在地:
深圳全新原装现货
备注:
代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
订购热线:
400-900-3095, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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产品信息
绝缘片 Bond-Ply100系列 厚0.008英寸 12X12英寸
热导率: 0.8W/m.K
击穿电压: 6kV
SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
封装类型: BGA, TO-220
工作温度最小值: -30°C
工作温度最高值: 120°C
工作温度范围: -30°C 至 +120°C
总宽度: 152.4mm
长度: 6"
手机网站相关详细信息:
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旗下站点
www.szcwdz.cn
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型号: BP100-0.008-00-0606 品牌: BERGQUIST 备注: 绝缘片 Bond-Ply100系列 厚0.008英寸 12X12英寸
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