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BDN18-6CB/A01|CTS Thermal Management Products
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BDN18-6CB/A01
制造商型号: BDN18-6CB/A01
制造商: CTS Thermal Management Products
描述: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81''SQ
技术参考: Rohs PDF查询
库存状态: 实时库存查询  所在地:深圳全新原装现货
备注: 代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
订购热线: 400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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产品信息
产品目录绘图 : BDNxx-(3,5,6)CB/A01
标准包装 : 300
系列 : BDN
类型 : 顶部安装
冷却式包装 : 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……)
固定方法 : 散热带,粘合剂(含)
形状 : 方形
长度 : 1.81" (45.97mm)
宽 : 1.810" (45.97mm)
直径 : -
机座外的高度(散热片高度) : 0.605" (15.37mm)
材质 :
材料表面处理 : 黑色阳极化处理
温升时的功耗 : -
在强制气流下的热敏电阻 : 在 400 LFM 时为2.8° C/W
自然环境下的热电阻 : 8.1°C/W

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