产品目录绘图 : | BDNxx-(3,5,6)CB/A01 |
标准包装 : | 300 |
系列 : | BDN |
类型 : | 顶部安装 |
冷却式包装 : | 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……) |
固定方法 : | 散热带,粘合剂(含) |
形状 : | 方形 |
长度 : | 1.310" (33.27mm) |
宽 : | 1.310" (33.27mm) |
直径 : | - |
机座外的高度(散热片高度) : | 0.355" (9.02mm) |
材质 : | 铝 |
材料表面处理 : | 黑色阳极化处理 |
温升时的功耗 : | - |
在强制气流下的热敏电阻 : | 在 400 LFM 时为6.0°C/W |
自然环境下的热电阻 : | 16.1°C/W |