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BBL-130-T-F
制造商型号: BBL-130-T-F
制造商: Samtec Inc
描述: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 TIN
技术参考: Rohs PDF查询
库存状态: 实时库存查询  所在地:深圳全新原装现货
备注: 代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
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产品信息
数据列表 BBx, BDL, BHS Series Drawing
BBx, BDL, BHS Series Spec Sheet
BBL Through Hole Footprint
产品培训模块 Board-to-Board Connectors
产品目录绘图 BBL-xxx-G-F Series
特色产品 Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装  1
类别连接器,互连器件
家庭矩形 - 板对板连接器 - 针座,公引脚
系列BBL
包装  散装  
连接器类型无罩
针脚数30
加载的针脚数全部
间距0.100"(2.54mm)
排数1
排距-
堆叠高度(配接)-
板上方成型高度0.085"(2.16mm)
触头配接长度0.122"(3.10mm)
安装类型通孔
端接焊接
触头镀层
触头镀层厚度-
特性-
颜色
配套产品
SAM1110-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB
SAM1109-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB
SAM1108-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB
SAM1107-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB
SAM1106-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB
SAM1105-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB
SAM1104-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB
SAM1103-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB
SAM1102-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB
其它名称SAM1003-30

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