数据列表 | BBx, BDL, BHS Series Drawing BBx, BDL, BHS Series Spec Sheet BBL Through Hole Footprint |
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产品目录绘图 | BBL-xxx-G-F Series |
特色产品 | Board-To-Board Interconnect Systems |
标准包装 | 1 |
类别 | 连接器,互连器件 |
家庭 | 矩形 - 板对板连接器 - 针座,公引脚 |
系列 | BBL |
包装 | 散装 |
连接器类型 | 无罩 |
针脚数 | 3 |
加载的针脚数 | 全部 |
间距 | 0.100"(2.54mm) |
排数 | 1 |
排距 | - |
堆叠高度(配接) | - |
板上方成型高度 | 0.085"(2.16mm) |
触头配接长度 | 0.122"(3.10mm) |
安装类型 | 通孔 |
端接 | 焊接 |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 20µin(0.51µm) |
特性 | - |
颜色 | 黑 |
配套产品 | |
其它名称 | SAM1001-03 |