ATS-53230D-C2-R0,ATS-53230D-C2-R0|Advanced Thermal Solutions Inc代理分销-ATS53230DC2R0原装现货,PDF下载
PDF查询| 其它有关文件 ： | maxiGRIP Clearance Guideline maxiGRIP Installation Guide |
| 产品培训模块 ： | maxiGRIP™ Flip-Chip maxiGRIP™ Heat Sink Attachment maxiGRIP™ and Board Level Cooling |
| 产品目录绘图 ： | ATS11 Series ATS11 Series Side 1 ATS11 Series Side 2 |
| 标准包装 ： | 10 |
| 系列 ： | maxiGRIP |
| 类型 ： | 顶部安装 |
| 冷却式包装 ： | BGA |
| 固定方法 ： | 夹，热介面材料 |
| 形状 ： | 方形 |
| 长度 ： | 0.906" (23.01mm) |
| 宽 ： | 0.906"（23.01mm） |
| 直径 ： | - |
| 机座外的高度（散热片高度） ： | 0.374" (9.50mm) |
| 温升时的功耗 ： | - |
| 在强制气流下的热敏电阻 ： | 在 200 LFM 时为16.8°C/W |
| 自然环境下的热电阻 ： | - |
| 材质 ： | 铝 |
| 材料表面处理 ： | 黑色阳极化处理 |
