其它有关文件 : | maxiGRIP Clearance Guideline maxiGRIP Installation Guide |
产品培训模块 : | maxiGRIP™ and Board Level Cooling maxiFLOW™ Heat Sinks Phase Change - Pressure Increase maxiGRIP™ |
标准包装 : | 100 |
系列 : | maxiGRIP, maxiFLOW |
类型 : | 顶部安装 |
冷却式包装 : | BGA |
固定方法 : | 散热带,粘合剂(含) |
形状 : | 方形,有角度的散热片 |
长度 : | 1.673" (42.49mm) |
宽 : | 1.673"(42.49mm) |
直径 : | - |
机座外的高度(散热片高度) : | 0.492" (12.50mm) |
温升时的功耗 : | - |
在强制气流下的热敏电阻 : | 在 200 LFM 时为2.4°C/W |
自然环境下的热电阻 : | - |
材质 : | 铝 |
材料表面处理 : | 蓝色阳极氧化处理 |