标准包装 : | 300 |
系列 : | APR |
类型 : | 顶部安装 |
冷却式包装 : | 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……) |
固定方法 : | 散热带,粘合剂(含) |
形状 : | 方形 |
长度 : | 1.366" (34.70mm) |
宽 : | 1.366"(34.70mm) |
直径 : | - |
机座外的高度(散热片高度) : | 0.457" (11.60mm) |
温升时的功耗 : | - |
在强制气流下的热敏电阻 : | 在 200 LFM 时为3.5°C/W |
自然环境下的热电阻 : | - |
材质 : | 铝 |
材料表面处理 : | 黑色阳极化处理 |