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APA300-BG456I
- IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA - APA300BG456I
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APA300-BG456I
制造商型号:
APA300-BG456I
制造商:
Microsemi SoC
描述:
IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
技术参考:
PDF查询
库存状态:
实时库存查询
所在地:
深圳全新原装现货
备注:
代理销售世界各大品牌电子元器件,大量全新原装正品现货
订购热线:
400-900-3095, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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产品信息
数据列表
ProASIC-PLUS Flash
标准包装
24
类别
集成电路 (IC)
家庭
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列
ProASICPLUS
LAB/CLB 数
-
逻辑元件/单元数
-
总 RAM 位数
73728
I/O 数
290
栅极数
300000
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
456-BBGA
供应商器件封装
456-PBGA(35x35)
手机网站相关详细信息:
APA300-BG456I
旗下站点
www.szcwdz.cn
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型号: APA300-BG456I 品牌: Microsemi SoC 备注: IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
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