产品培训模块 : | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
产品变化通告 : | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
标准包装 : | 1 |
系列 : | Blackfin® |
类型 : | 定点 |
接口 : | SPI,SSP,UART |
时钟速率 : | 400MHz |
非易失内存 : | ROM(1 kB) |
芯片上RAM : | 52kB |
电压 - 输入/输出 : | 3.30V |
电压 - 核心 : | 1.20V |
工作温度 : | -40°C ~ 85°C |
安装类型 : | 表面贴装 |
封装/外壳 : | 169-BBGA |
供应商设备封装 : | 169-PBGA (19x19) |
包装 : | 托盘 |