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产品信息

• 测试夹SOIC 8路
• 芯片封装类型: SOIC
• 触点数: 8
• 触点镀层: 金
• 系列: 923
• 封装/箱盒: SOIC
• 引脚节距: 2.54mm
• 排距: 3.81mm
• 芯片引脚节距: 1.27mm
• 触点材料: 铜合金
• 针脚格式: SOIC

产地： US United States

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