标准包装 : | 1 |
系列 : | - |
类型 : | 顶部安装 |
冷却式包装 : | TO-263 (D²Pak) |
固定方法 : | SMD 基座 |
形状 : | 矩形 |
长度 : | 0.500" (12.70mm) |
宽 : | 1.030"(26.16mm) |
直径 : | - |
机座外的高度(散热片高度) : | 0.400" (10.16mm) |
温升时的功耗 : | 1.25W @ 30°C |
在强制气流下的热敏电阻 : | 在 200 LFM 时为10.0°C/W |
自然环境下的热电阻 : | 18°C/W |
材质 : | 铜 |
材料表面处理 : | 锡 |