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无图554470370
MOLEX		Conn Wire to Board HDR 3 POS 1.25mm Solder ST Thru-Hole Mini Mi II? Tray
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55447-0370|Molex55447-0370
Molex		集管和线壳 Mini Mi2 1-Row Wafer -Row Wafer Assy 3Ckt
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Molex		集管和线壳 Mini Mi2 1-Row Wafer -Row Wafer Assy 3Ckt
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55447-0370|Molex
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
55447-0370
制造商型号： 55447-0370
制造商： Molex
描述： 集管和线壳 Mini Mi2 1-Row Wafer -Row Wafer Assy 3Ckt
技术参考： Rohs PDF查询
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产品信息
制造商:Molex
产品种类:集管和线壳
RoHS: 符合
产品类型:Headers
类型:Shrouded
系列:55447
节距:1.25 mm
位置/触点数量:3
排数:1
安装风格:Through Hole
安装角:Vertical
端接类型:Solder
外壳材料:Nylon
触点电镀:Tin
电流额定值:1.5 A
封装:Tray
工厂包装数量:3000
商标名:Mini Mi II
电压额定值:100 V
零件号别名:0554470370

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