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509-0593
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SOLDER WIRE, LEAD FREE, 0.5MM, 250G

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509-0593|MULTICOMP509-0593
MULTICOMP		焊枪，无铅， HI-ACT 0.5MM 250G
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509-0593
MULTICOMP 509-0593		5090593

MULTICOMP

焊锡丝, 无铅, 0.5mm直径, 227°C, 250g

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509-0593|MULTICOMP
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509-0593
制造商型号： 509-0593
制造商： MULTICOMP
描述： 焊枪，无铅， HI-ACT 0.5MM 250G
技术参考： Rohs PDF查询
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产品信息
  • 焊枪，无铅， HI-ACT 0.5MM 250G
  • 外径 - 公制: 0.5mm
  • 钎料合金: 99.3, 0.7 Sn, Cu
  • 熔点: 227°C
  • 重量: 250g
  • SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
  • 外径: 0.5mm
  • 导线直径: 0.5mm
  • 材料??分: 无管脚, 99.3% 锡 (Sn), 0.7% 铜(Cu)合金
  • 烙铁头温度: 350°C
  • 烙铁头温度最大值: 370°C
  • 烙铁头温度最小值: 350°C
  • 焊膏类型: 511型, 树脂基
产地： MY Malaysia

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