安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 1.5mm | |
封装类型 | CP | |
尺寸 | 2.9 x 1.5 x 1.1mm | |
引脚数目 | 3 | |
晶体管类型 | NPN | |
最大功率耗散 | 200 mW | |
最大发射极-基极电压 | 15 V | |
最大基极-发射极饱和电压 | 1.2 V | |
最大直流集电极电流 | 300 mA | |
最大集电极-发射极电压 | 25 V | |
最大集电极-发射极饱和电压 | 0.5 V | |
最大集电极-基极电压 | 30 V | |
最小直流电流增益 | 800 V | |
最高工作温度 | +150 °C | |
最高工作频率 | 250 MHz | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
类别 | 高 hFE、低频通用 | |
配置 | 单 | |
长度 | 2.9mm | |
高度 | 1.1mm |